日政府宣布半导体出口管制措施


(资料图片仅供参考)

2023年5月23日,日本政府宣布将限制23种品类出口。将先进芯片制造设备等23个品类追加列入出口管理的限制对象。日本此次限制出口的23种半导体材料和设备中包括了多种关键性材料,聚酰亚胺和高纯度氮等。

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